据悉，由于三星采用IDM（集成设备制造商）模式，超过六成的晶圆代工产能被自家芯片生产所占据。这意味着一旦遭遇如罢工等突发事件，不仅可能影响三星自家产品的出货，委外的订单也可能因产能紧张而受到影响，导致出货顺序被打乱。

尽管面临这些挑战，三星仍对晶圆代工市场抱有积极预期。公司计划通过顺利量产GAA三纳米第二代技术，提高二纳米技术的成熟度，以扩大在人工智能和高速运算等高成长应用领域的订单。特别值得注意的是，三星正积极争取高通下一代芯片8 Gen 4的代工订单，与台积电展开激烈竞争。

然而，业界分析认为，高通是否选择三星的三纳米工艺进行大规模生产，将取决于今年九月三星三纳米的良率表现。尽管三星强调在手订单创历史新高，三纳米与二纳米技术发展顺利，并计划在未来几个季度内完成二纳米设计基础设施的开发，但真正要看到大规模生产可能还需等待一段时间。

总的来说，三星的晶圆代工业务及其产品出货正面临多重挑战，但公司仍在努力扩大市场份额，并提升技术实力。