近日，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋再次来到中国台湾，与多家关键供应链厂商进行了会面。此次访问不仅巩固了NVIDIA在中国台湾的供应链基础，也揭示了其即将推出的GB200系列产品的供应链新策略。

据悉，GB200系列产品在供应链布局上进行了调整，运算板和网络交换器板分别由纬创和富士康等厂商负责生产，以确保生产效率和分散风险。

此外，系统组装方面，NVIDIA也采取了更为灵活的策略，与多家厂商合作，以满足不同客户的需求。

黄仁勋此行还拜会了台积电等上游供应商，以确保GPU芯片的稳定供应。他表示，GB200系列产品将于第三季度开始量产，并有望在第四季度出货至云服务厂商的数据中心，为AI领域带来新的发展动力。

此外，随着全球AI市场的不断发展，中小型AI数据中心的需求也在增加。NVIDIA及其供应链合作伙伴正积极抓住这一机遇，提供更多支持和定制化服务，以满足客户多样化的需求。