韩国为增强半导体产业竞争力，特别是集成电路（IC）设计和代工行业，公布了一项重大支持计划。5月23日，韩国总统尹锡悦宣布，将投入26万亿韩元（约合191亿美元）来提振半导体产业。鉴于韩国在全球IC设计市场仅占有1%的份额，此次计划旨在提升韩国在薄弱领域的竞争力。

虽然公众担忧该计划主要惠及大公司，但尹锡悦强调，超过70%的优惠将流向中小企业。他相信，这些措施将扩大半导体生态系统，增加企业收入和税收，同时创造更多就业机会。

韩国此次的综合支持计划包括金融援助、基础设施开发、研发以及对中小企业的支持。其中，17万亿韩元的金融支持计划将帮助企业进行大规模设备投资，解决现金流问题。此外，韩国还将设立1万亿韩元的半导体生态系统基金，支持IC设计等相关领域的有前途企业。

同时，韩国政府将延长投资税收抵免政策，支持企业的研发和设备采购。并且，韩国将加速建设价值622万亿韩元的半导体集群，以完善必要的基础设施。

这一系列措施显示，韩国正全力以赴，力求在全球半导体产业中占据更有利的位置。