近日，聚辰半导体宣布基于第二代NORD工艺平台，成功研发出业界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，这一成果无疑将推动电子设备向更迷你化、便携化的方向发展。

相比第一代NORD平台，第二代技术采用了更为先进的制造工艺，使得芯片尺寸大幅缩小，减少了约1/3。这一创新不仅为应用设备提供了更大的紧凑型设计自由，满足了市场对于产品小型化、轻量化的迫切需求，而且更为难能可贵的是，在尺寸缩小的同时，芯片的性能并未受到丝毫影响。

这款超小尺寸的NOR Flash芯片系列具备多项卓越特性，包括耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应以及抗静电能力佳等。