大联大世平携手NXP,加速i.MX平台工业物联网应用
来源:ictimes 发布时间:2024-05-28 分享至微信
在智能物联网(IoT)飞速发展的今天,大联大世平集团与恩智浦(NXP)紧密合作,利用世平集团强大的应用技术群(ATU)团队,共同推动i.MX平台在工业物联网(IIoT)领域的广泛应用。
世平集团凭借其丰富的行业经验和专业的ATU团队,为合作伙伴提供从元件选择、技术整合到产品应用的全方位支持。
通过与NXP的深入合作,世平集团不仅为客户提供了高效的i.MX平台解决方案,还协助客户解决了在产品开发过程中遇到的各种技术难题。
以映泰(Biostar)为例,在世平ATU团队的支持下,映泰成功推出了基于ARM架构的工控主机板ERX93-AXP,并在产品开发过程中获得了显著的优势。
世平团队不仅提供了技术验证、测试设计和软件工具包等支持,还主动移植了AI影像应用,帮助映泰展示了物联网智能应用的潜力。
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