近日，受到美国技术封锁的影响，华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。据DigiTimes Asia报道，中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，中国企业应在成熟节点和后端技术上进行创新，而不是追赶西方公司如英特尔、英伟达和台积电等的最新芯片技术。

尽管中国正在努力推动国产芯片的发展，例如龙芯在4月发布了性能与第十代英特尔芯片相当的处理器，但在性能上仍远远落后于AMD、英特尔和高通的最新产品。美国还阻止ASML为中国的光刻系统提供服务，对中国主要晶圆代工厂中芯国际（SMIC）造成了负面影响。

中国的上海微电子装备集团（SMEE）和北方华创已在制造光刻设备方面取得了一定进展，但它们在生产最新节点芯片方面仍远远落后于ASML。如果中国在三到五年内无法克服这些挑战，将面临在尖端芯片领域落后于西方竞争对手的风险。

叶甜春建议，中国可以通过开拓技术领先的新路径来应对这一局面。他强调，中国公司应专注于成熟节点和架构创新，充分发挥在成熟节点芯片制造方面的领先优势。

此外，中国半导体公司在架构创新和后端工艺方面也有巨大的发展空间。随着摩尔定律对3nm和2nm芯片架构的限制日益显现，像Arm和三星这样的公司正在寻求新的技术突破，以提高晶体管密度。中国公司可以考虑从7nm开始进行架构创新，并与系统封装公司合作，以提供创新解决方案，获得竞争优势。

在美国制裁的背景下，中国科技公司需要开辟自己的道路，为被忽视的技术领域带来创新。这将有助于中国在全球半导体产业中找到自己的位置，并推动技术自主可控的进程。