韩国总统尹锡悦近日宣布了一项价值26万亿韩元（约合191亿美元）的半导体产业振兴计划，旨在加强韩国在全球半导体市场的地位，特别是在IC设计和晶圆代工等薄弱环节。

这项庞大的支持计划将涵盖金融援助、基础设施建设、研发投资以及中小、中坚企业的扶持。其中，17万亿韩元将直接用于半导体企业的金融支持，确保它们有足够的资金进行技术升级和产能扩张。

为了加强半导体产业的生态系统，韩国政府还将设立1万亿韩元的“半导体生态系基金”，用于支持IC设计、材料、零组件和设备等关键领域的发展。此外，政府还将延长半导体投资税额减免优惠，鼓励企业加大研发投入。

在基础设施建设方面，韩国政府将确保半导体聚落计划所需的用水、用电和道路等基础设施得到完善，为产业发展提供坚实保障。

尹锡悦强调，此次支持计划不仅是为了帮助大企业，更是为了促进整个半导体生态系统的繁荣。他特别指出，韩国在IC设计领域还有很大的提升空间，需要加大投入以缩小与国际领先企业的差距。

随着这项计划的实施，韩国半导体产业有望迎来新的发展机遇，为全球科技进步和经济增长做出更大贡献。