日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日宣布其最新12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼正式完工。目前，该工厂正在紧锣密鼓地安装生产设备，计划在2024财年下半年开始量产。

新工厂将专注于生产MOSFET和IGBT等功率半导体，预计全面投产后，其产能将达到2021财年投资计划的2.5倍。值得一提的是，第二期建设和运营时间表将根据市场需求调整，显示东芝灵活应对市场变化的策略。

该工厂采用了先进的隔震结构和电源供应功能，确保在地震等突发情况下依然能够保持运营。依照东芝的业务连续性计划（BCP），这座新工厂将大大增强东芝的抗风险能力和生产稳定性。

此外，工厂全面投产后，东芝计划通过可再生能源和屋顶太阳能电池板，实现100%电力需求的绿色供应。这不仅符合全球环保趋势，更展示了东芝对可持续发展的承诺。

新工厂的落成和未来量产，不仅将显著提升东芝的市场竞争力，还体现了其在科技创新和环保领域的领先地位。