AMD的CEO苏姿丰在imec的ITF World 2024大会上荣获创新奖，她透露了一个惊人的能效提升计划。AMD原本设定的目标是在2025年前将计算节点的能效提高30倍，但苏姿丰表示，他们不仅有望实现这一目标，更有办法在2026至2027年间将能效提升超过100倍。
这一进展的背后是AMD对AI功耗问题的深刻洞察和前瞻性策略。随着AI技术的飞速发展，尤其是生成式AI模型如ChatGPT的崛起，功耗问题愈发凸显。AMD从硅架构、先进封装策略到AI特定架构等多方面入手，制定了一套全面的能效提升方案。
苏姿丰特别提到了3nm全栅极（GAA）晶体管，这是AMD在硅技术上的重要突破，旨在同时提升功率效率和性能。此外，AMD还采用了2.5D和3D封装的混合技术，通过优化数据局部性，减少数据传输所需的能量，从而进一步提高能效。
AMD的MI300X芯片就是这一策略的体现，其拥有高达1530亿个晶体管，通过先进的封装技术和优化的互连设计，实现了极高的计算和存储密度，有效降低了功耗。这一成就不仅彰显了AMD在技术创新方面的实力，也为整个行业树立了新的能效标准。
