车规半导体市场长远看来前景光明，但短期内将面临诸多挑战。国家推动汽车芯片自主化、国产化，旨在提高本土汽车芯片供应量，目前仅占10%左右，至2025年目标提升至20%-25%。新能源汽车的兴起使得单车芯片需求剧增，为本土芯片厂商带来新机遇。

然而，新晋厂商在进入车规市场时面临重重壁垒。汽车芯片的研发和认证周期长，难以快速规模化。而且，主机厂对新供应商的认证流程严格，毛利率相对较低。同时，自主车企自研芯片、与特定设计伙伴紧密合作，独立第三方芯片公司难以突破。

高盛报告指出，电动车市场存在产能过剩和价格战的问题，全球市场需求疲软。贸易壁垒和电池技术创新的不确定性也给电动汽车产业链带来挑战。

当前的电动汽车市场正处于“绝望之谷”的阶段，类似邓宁-克鲁格效应，许多企业可能因无法正确评估市场而陷入困境。新兴领域初期往往会有大量资本和创业者涌入，随后经历产业低潮和兼并整合，最终形成稳定的行业格局。

综上所述，车规半导体市场虽有长线利好，但短期内的挑战不容忽视，新晋厂商需审时度势，精准把握市场机遇。