聚辰半导体近日宣布，他们基于第二代NORD工艺平台，成功推出了业界领先的超小尺寸、高可靠性NOR Flash系列芯片。这款芯片不仅尺寸小巧，而且性能卓越，为消费电子领域带来了极具成本效益的存储方案。

与第一代相比，第二代NORD平台采用了更为先进的制造技术，使得芯片尺寸减少了近三分之一，为电子设备的便携化和迷你化提供了更大的设计空间。虽然尺寸缩小，但聚辰的NOR Flash芯片系列依然保持着出色的性能，包括耐高温、快速擦除、低功耗、宽电压自适应和抗静电等特性，完全能够满足各种应用的存储需求。

这款超小尺寸的NOR Flash芯片系列特别适用于WIFI模块、蓝牙模块、可穿戴设备和物联网设备等终端产品。它不仅能够满足产品对存储性能的需求，还能帮助客户在性能和成本上取得竞争优势。

作为NORD工艺的领军者，聚辰半导体已经成功研发和量产了多款容量的产品，为存储行业和终端应用带来了新的活力。未来，聚辰将继续依托其强大的研发能力和优质的客户资源，推出更多高容量的系列产品，推动行业技术创新，为行业客户创造更多价值。