近日，全球半导体材料领军企业Soitec宣布与碳和石墨产品综合制造商Tokai Carbon达成战略合作伙伴关系，专注于多晶碳化硅（SiC）领域的发展。
Soitec表示，SiC作为一种颠覆性的化合物半导体，在电动汽车、工业和智能电网等应用中展现出巨大潜力。此次合作，Tokai Carbon将向Soitec供应6英寸和8英寸的多晶SiC晶圆，通过其先进的制造能力和技术支持，预计将显著增强Soitec的SmartSiC生态系统。
根据Soitec的介绍，SmartSiC技术基于其SmartCut工艺，能够将高质量的单晶“供体”晶圆分离并粘合到低电阻率的多晶“柄”晶圆上，从而显著提高器件性能和制造良率，同时降低成本和二氧化碳排放。
除了与Tokai Carbon的合作，Soitec还宣布已与SiC晶圆代工龙头X-FAB展开合作，将为其提供SmartSiC晶圆，用于在美国德克萨斯州拉伯克工厂生产SiC功率器件。这一合作将通过联合供应链模式，为X-FAB的客户提供高效便捷的SmartSiC衬底解决方案。
Soitec的CEO表示，这些合作标志着公司在全球SiC市场的进一步扩展和技术创新。他们正在不断优化SmartSiC的生产能力，以满足日益增长的市场需求，并预计在未来几年内进一步扩大生产规模。
关于财务表现，Soitec在2024财年取得了稳健的业绩，尽管在固定汇率下略有下降，但其仍然保持了良好的利润率和现金流稳定性，显示出公司强大的财务实力和市场竞争力。
总体来看，Soitec在SiC领域的技术进展和市场扩展显示出明确的增长潜力，未来将继续致力于创新和合作，推动SiC技术在全球电子市场的广泛应用。
