江苏省常州市金坛区近日迎来半导体产业发展的重要时刻。5月21日，制局半导体（江苏）有限公司宣布其半导体封测总部项目正式签约，总投资高达50亿元。该项目不仅标志着制局半导体在金坛华罗庚高新区的深入布局，也预示着金坛区半导体产业的进一步壮大。

据悉，制局半导体此次计划在金坛新建高标准半导体工厂及配套设施，规划用地159亩，总建筑面积将达到约12.5万平方米。项目分为两期进行，一期将投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天等领域的先进封测和器件模组需求。预计一期项目将于2024年开工建设，并于2026年上半年建成投产。

二期项目计划用地100亩，总投资35亿元，将建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地。这一阶段的工程预计将于2028年开工建设，并于2029年建成投产。