泰凌微在物联网领域再度创新，发布了TLSR925X超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，该芯片是国内首款工作电流低至1mA量级的同类产品。

TLSR925X集成了蓝牙低功耗和IEEE 802.15.4无线通信技术，内置高性能RISC-V MCU，支持BLE、2.4G、Zigbee、Matter等多种协议。其强大的硬件配置包括高主频RISC-V MCU、数字信号处理器、浮点处理器、2.4GHz ISM Radio、512KB SRAM和1/214 MB闪存，以及高性能立体声解码器，为物联网应用提供了丰富的功能和卓越的性能。

在功耗方面，TLSR925X表现尤为出色。实测显示，在BLE传输模式下，接收电流可低至1.85mA，较上一代产品降低了近70%，为物联网设备带来更长的续航。同时，深睡眠模式下耗电不到0.7uA，展现了其卓越的节能能力。

在安全性能方面，TLSR925X同样不负众望。芯片内置了多个算法引擎，包括低功耗哈希算法引擎、Chacha20-poly1305算法引擎、低功耗对称加密算法引擎和公钥加密算法引擎等，提供了强大的安全保护。

泰凌微项目经理金敏在介绍中特别提到了TLSR925X的高性能射频和Channel Sounding技术。TLSR925X提供Zigbee为-103dbm和bluetooth LE S8为-105dbm的高性能射频，同时增加了Channel Sounding功能，通过相位多信道测量获取高精度测距，为物联网设备提供了更准确的定位和互联互通能力。