2024年5月3日，友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会(KPCA)在仁川松岛签署了一项旨在支持PCB和半导体封装产业的商业协议。这一协议标志着双方将在金融服务和数字化采购方面展开深入合作。

KPCA成立于2003年，是推动韩国PCB和半导体封装行业发展的重要组织，目前拥有约159家会员单位，大多集中在半导体产业的国家级工业园区。

根据协议内容，友利银行将为KPCA会员单位提供优惠的利率和手续费等金融服务，并计划通过其供应链金融平台“Won Biz Plaza”推动会员企业的采购流程数字化化。这一平台自2022年9月推出以来，已为中小企业提供了即时的采购、供应和金融解决方案，成为业界的重要支持平台。

这项协议不仅加强了友利银行与韩国PCB和半导体封装产业的合作关系，也为行业发展注入了新的动力，有助于推动韩国PCB和半导体封装产业迈向更高水平的发展。