2024年5月21日，香港应用科技研究院有限公司（简称香港应科院）和国芯科技在香港应科院举行的成果转化会议及苏州高新区科技交流会上宣布，他们正式成立了“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”。此实验室致力于加速在汽车电子、工业控制和创新科技领域的AI应用发展，旨在推动国芯科技在AI芯片业务中的创新和扩展。

本次活动由苏州高新区管委会和香港应科院共同举办，旨在整合两地科技创新资源，促进优质项目和高端人才的落地生根。香港应科院作为香港最大的应用科技研究机构，在集成电路、智慧城市、金融科技等领域积累了丰富经验，成功将1400多项先进技术成果转化为产业应用。

在AI时代，RISC-V架构面临前所未有的发展机遇。硅谷芯片专家Jim Keller表示：“RISC-V具有巨大潜力，将成为下一代AI引擎。”国芯科技将利用其在RISC-V CPU技术和香港应科院NPU技术方面的优势，推动RISC-V和AI技术的深度融合，持续进行AI芯片技术和产业创新探索，提升汽车电子、工业控制芯片和信息安全芯片的品质。

目前，国芯科技已推出多款AI芯片产品和技术布局，包括融合AI技术的云安全芯片、AI MCU芯片以及AI芯片定制服务。这些产品不仅满足了客户的多样化需求，还在工业控制和信息安全领域展现了巨大的市场潜力。

作为香港应科院和国芯科技联手打造的重要合作项目，“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”的成立，标志着两地在人工智能领域深度合作的新篇章。未来，这一实验室将在全球范围内推动AI技术的应用和发展，为构建智慧社会贡献更多创新成果。

这一合作将为香港和苏州的科技创新合作带来新的动力，加速了AI技术在多个领域的应用和发展，为全球智能制造和数字健康等领域的技术进步注入新的活力。