美国芯片产业的霸主地位不容忽视，其在全球芯片产业链中占据核心地位。在芯片设计领域，美国拥有高达51%的市场份额，而在EDA（电子设计自动化）/IP（知识产权）领域更是占据68%的份额，显示出其在技术创新和知识产权方面的绝对优势。

在半导体设备和工具方面，美国也拥有47%的市场份额，这为其在全球芯片制造领域提供了强大的支持。这种全面的领先地位使得美国在全球芯片市场中具有极高的话语权，并能够通过制裁等手段对其他国家和地区施加影响。

相比之下，中国大陆在芯片产业中的优势主要集中在材料、组装、测试和封装（ATP）以及晶圆制造等领域，分别占据18%、30%和24%的市场份额。然而，这些领域都高度依赖上游的EDA/IP、半导体设备等核心技术和设备，因此面临着被美国卡脖子的风险。

为了摆脱对美国的依赖，中国大陆必须在EDA/IP、半导体设备、半导体材料等领域实现全面突破，并建立一个完整的供应链。这将是一项极具挑战性的任务，需要长期的努力和持续的创新。但只有这样，中国才能在全球芯片市场中占据更加重要的地位，实现真正的自主可控。