晶华微近日宣布，将于2024年重点推出两款具有革命性的芯片产品：一款是带有HCT功能的血糖仪专用芯片，另一款则是配备ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

晶华微的另一项重要研发成果是在研的带BMSAFE芯片，目前正处于验证阶段。这款芯片预计将在电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域得到广泛应用。

值得一提的是，晶华微为了满足新国标60V电池的需求，特别定义了17节电池的芯片规格，这使得单芯片就能满足市场需求，展示了公司对市场趋势的敏锐洞察力和技术创新能力。

晶华微的主营业务涵盖高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，产品广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。在2023年，医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等产品线均取得了不俗的成绩。特别是工业控制及仪表芯片产品收入占比达到45.90%，同比增长高达40.80%，显示出公司在该领域的强大实力。

面对半导体行业的挑战与机遇，晶华微通过持续的创新和研发投入，以及灵活的市场策略调整，展现了强大的竞争力。未来，随着新产品的推出和市场的逐步回暖，晶华微有望在半导体行业中取得更加优异的成绩。