据知情人士透露，AMD即将推出的Zen 6处理器可能会实现每个CCU（制程触控单元）32个核心的突破性配置。这一消息预示着AMD在处理器核芯数量上的显著提升，或将大幅提升其产品的性能和竞争力。

同时，AMD计划在今年6月的Computex展会上展示其新一代Zen 5内核架构，并预计在2024年第三季度将其商业化应用。相比现有的Zen 4，Zen 5和Zen 5C内核的尺寸更小，这为更高密度的CCU集成提供了可能。

目前，顶级EPYC芯片采用Zen 4架构已实现12个CCU，Zen 4C则达到8个CCU，每个CCU包含8个内核，总计高达128个内核。下一代Zen 5预计在CCU数量上进一步提升，最多可达16个CCU，而Zen 5C则将扩展至12个CCU。Zen 5仍采用单CCX设计，每个CCX含8个内核，总核数可达128个；Zen 5C则计划实现单CCX 16个内核，核数最高达到192个。

关于Zen 6，AMD有望推出三种配置：每个CCU分别为8个、16个和32个内核。如果选择16核CCU配置，双CCU的Ryzen CPU可达32个内核，而通过相同布局甚至能实现64个内核。高端产品可能会基于Zen 6C架构，这预示着AMD将在其发烧级部件上采用非CCU设计，进一步提升性能。

总的来说，AMD不断在核芯配置上进行创新和突破，为用户提供更强大的计算能力和更多选择，充分展示了其在处理器技术上的领先地位。

AMD通过不断推陈出新和技术创新，不仅在市场上保持竞争力，也为用户带来了性能更强大、选择更多样的产品。期待在即将到来的Computex上看到更多惊喜。