随着汽车驾驶辅助、存储器扩容和AI半导体需求的预期增长，日系材料厂商开始积极布局，加大投资以迎接市场回暖。富士软片已在日本熊本投资建立新的CMP生产线和影像传感器用彩色滤光片生产线，预计提升滤光片产能约30%。此外，富士软片还在韩国建设彩色滤光片生产线，显示出对市场增长的信心。

积水化学工业也计划对半导体材料相关设备进行投资，看好高机能MLCC等零件、非液晶显示器及驾驶辅助系统的增长潜力。信越化学工业更是宣布了高达830亿日圆的半导体曝光材料工厂建设案，并收购了日本加工设备厂三益半导体工业，成为目前投资规模最大的日系化学材料厂。

虽然半导体市场涨跌激烈，日系厂商在新设备投资上仍表现出谨慎态度，但近期的投资动态和产品创新，如富士软片推出的新型纳米压印光阻剂，均显示出消费电子市场的复苏势头即将到来。