国星光电:已实现三代半GaN芯片封装产品的量产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-16
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国星光电计划瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域,特别是在Micro/Mini LED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域,加强技术攻关,加速科技成果转化进程。
在研发领域,公司推出了包括Mini/Micro LED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件在内的多项产品,实现了专业领域多点开花,并荣获了国家科学技术进步一等奖、二等奖,中国专利金奖等多项科研荣誉。截至2023年底,公司累计申请专利已超过千项,累计授权专利达700余项。
在车载LED产品业务方面,公司的车载显示交互产品已稳定出货,车型已推向市场并获得良好反响;车载背光产品已实现批量供应,车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入。此外,公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案,并计划进一步完善车载LED产品系列及产能规模。
在封装产品方面,国星光电已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产,并正在接受客户订单。此外,公司的Micro LED像素大灯正处于配合车灯厂制样阶段,预示着其产品结构将进一步多样化,核心竞争力也将得到进一步提升,为后续的产品转型升级和市场开拓打下坚实的基础。
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