国际半导体产业协会（SEMI）在其2024年第一季度报告中透露，全球半导体制造业在这一季度显示出明显的改善迹象。电子产品销售额与集成电路（IC）出货量的增长，以及晶圆厂装机容量的提升，都预示着下半年行业的强劲复苏。

根据SEMI的数据，2024年第一季度，全球电子产品销售额同比增长了1%，预计第二季度将进一步增长5%。集成电路销售额则在第一季度同比增长了22%，这一趋势预计将在第二季度延续，增长率预计为21%。高性能计算（HPC）芯片的出货量增加和存储定价的改善是主要推动力。此外，IC库存水平在第一季度保持稳定，预示着第二季度将有所提升。

在产能方面，晶圆厂的产能持续增加，第一季度增长1.2%，预计第二季度将达到1.4%。中国大陆继续领跑全球产能增长。然而，由于供应控制严格，2024年上半年晶圆厂的利用率并未显著恢复，特别是在存储产能方面，利用率低于预期。

总体来看，2024年第一季度全球半导体产业展现出稳步复苏的积极信号，尤其是在高性能计算和人工智能领域的推动下。尽管某些领域的复苏速度不均衡，但随着全球经济环境的改善和技术需求的增加，下半年有望迎来更强劲的增长。这一趋势不仅展示了半导体行业的韧性，也为未来的技术创新提供了坚实的基础。