随着Kevin O'Buckley被任命为英特尔晶圆代工部门Intel Foundry的资深副总裁兼总经理，英特尔的晶圆代工业务迎来了新的领导者。这位在半导体产业拥有丰富经验的领导者，曾任职于IBM、格罗方德和Marvell等知名半导体企业，并在Marvell定制化、运算暨储存集团担任资深副总裁。O'Buckley的加入，标志着英特尔对晶圆代工业务的重视和未来发展的决心。

英特尔的晶圆代工部门作为Gelsinger IDM 2.0战略的重要组成部分，旨在通过分离芯片设计业务，向外界展示其代工制造的实力。微软作为与Intel Foundry达成协议的重要合作伙伴之一，计划采用Intel 18A制程制造定制化芯片设计，这一合作进一步彰显了英特尔在晶圆代工领域的实力。

然而，Intel Foundry的盈利之路仍充满挑战。尽管微软等公司的合作带来了业务机会，但高昂的前期投资使得该业务距离创造利润仍有一段距离。Gelsinger在寻求外部资金的同时，也在积极扩大西方国家的晶圆制造产能，以支持英特尔自身芯片制造需求的增长和晶圆代工业务的发展。

半导体制造作为全球资本最密集的产业之一，英特尔的IDM 2.0策略需要独特的融资方式。财务长David Zinsner强调，英特尔将大胆探索新的融资途径，以支持其晶圆代工业务的持续发展。

随着Kevin O'Buckley的加入和英特尔对晶圆代工业务的持续投入，英特尔有望在未来迎来更加广阔的发展前景。