三星电子在最新财报电话会议中宣布，未来将把存储业务的重心从消费级PC和移动设备转移到企业领域，重点发展HBM、DDR5服务器内存和企业级SSD等高附加值产品。公司存储业务副总裁 Kim Jae-june透露，计划到今年年底，HBM芯片的供应量将增加3倍以上，到2025年再翻一番。

在AI热潮的推动下，HBM芯片的需求持续增长，甚至一些原厂表示今年的HBM产品已售罄，明年也面临同样情况。因此，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。

为了确保在HBM领域的竞争力，三星组建了新的工程师团队，专门负责提高制造产量和质量，以满足客户需求，特别是英伟达等大客户的需求。

同时，为了增强HBM的竞争力，三星对HBM内存开发部门进行了重组，成立了新的团队专门负责HBM4的开发工作，预计在2026年量产。这一系列举措显示了三星在存储业务上的决心和实力。