河南签约10亿半导体项目
来源:ictimes 发布时间:2024-05-11
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近日,河南省三门峡市渑池县举行了盛大的签约仪式,正式与化合物半导体材料领域的专家团队达成合作协议。仪式上,渑池县委副书记、县长钱程与化合物半导体材料团队执行总监李有群共同见证了这一历史性时刻。
钱程县长在签约仪式上表示,此次合作项目不仅涵盖了锂电、半导体等新兴产业领域,而且发展前景广阔,带动能力强劲。作为高新技术产业的重要组成部分,该项目与渑池县的发展思路高度契合,将为推动相关产业转型突破提供有力支撑。他同时鼓励企业充分利用技术优势,紧跟市场趋势,确保双方合作取得实效。
李有群执行总监则在仪式上详细介绍了项目的基本情况。据了解,此次签约项目总投资高达10亿元,包括年产2.5万片碳化硅导电型衬底加工产业化项目和年产40万片砷化镓晶体及衬底加工制造项目。前者将建设6/8寸碳化硅衬底研发、生产线,形成2.5万片综合产能;后者则规划占地1.2万平方米,涵盖砷化镓晶体及衬底加工的研发、生产、应用生产线及配套设施。
在双方代表的共同见证下,郭新书代表渑池县人民政府与化合物半导体材料团队正式签约。渑池县将加大企业服务力度、提升服务精准度,在厂房建设、惠企政策等方面给予企业更多支持,确保项目顺利推进,早日投产达效。
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