失效分析流程
微光显微镜EMMI（P-100）
EMMI测试系统又名光发射显微镜，是器件失效分析中漏电定位的重要工具。P-100 EMMI测试系统是仪准科技自有品牌，进入中国已经有15年之久。目前国内拥有三安光电、中兴通讯、智芯微电子、欧司朗、北京772所、MPS、乐山菲尼克斯、深圳明微、国家软件测评中心等几十家知名客户。
EMMI和OBIRCH二合一系统TIVA
一 、漏电定位手段有三种
1、侦测光子（EMMI)
2、激光刺激侦测阻抗变化(TIVA&VBA）
3、侦测热（Thermal）
聚焦离子束FIB
电子光学
NICol非浸没式超高分辨率场发射扫描镜筒，配有：
• 高亮度肖特基场发射电子抢，用于提供稳定的高分辨率分析电流
• 60度双物镜透镜，支持倾斜的样品
• 全自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔
• 连续电子束电流控制和优化的光阑角度
• 电子枪安装和维护简单－自动烘烤，自动启动，无需机械合轴
• 双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜
• 两级扫描偏转
• 双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜
• 电子源寿命至少24个月
电子束分辨率
在好的工作距离下
• 30keV下STEM0.7nm
• 1keV下1.4nm15keV下1nm
• 1keV下电子束减速模式1.2nm
12寸探针台PW-1200
● Failure analysis 集成电路失效分析
● Wafer level reliability晶圆可靠性认证
● Device characterization 元器件特性量测
● Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)
● IC Process monitoring 制程监控
● Package part probing IC封装阶段打线品质测试
● ESD&TDR testing ESD和TDR测试
● Microwave probing 微波量测(高频)
● Solar太阳能领域检测分析
● LED、OLED、LCD领域检测分析
I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer
MainFunction
Open/ShortTest
I/VCurvetracerAnalysis
IddMeasuring
PowerLeakageTest
激光开封机Laser Decap
一应用领域
⑴ MEMS ⑵IGBT
⑶ 功率器件 ⑷ 航空航天领域
二功能
⑴ 开封封装器件（塑封）
超声波扫描显微镜SAT
一 、提高生产效率和产量，使用ECHO 的设备和软件：
（1）容易的设置和使用
（2）工艺过程监测
（3）合格/失效分选
（4）专业认证
二、SONIXTM扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。
三、SONIXTMEcho-LS能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。
I/V自动曲线追踪仪Auto Curve Tracer
MainFunction
Open/ShortTest
I/VCurvetracerAnalysis
IddMeasuring
PowerLeakageTest
X射线X-ray
二、客户的主要受益范围 :
1、准确，快速，可重复的手动及自动检测。
2、对微小部件进行高功率, 高精度检测。
3、简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能，如：eHDR
酸开封机Decap
一 优点：
- 创新的软件
- 动态刻蚀时间调节
- 多酸冲洗选项
- 占地面积小
扫描电镜SEM
•电子束电流范围:1pA-400nA
•加速电压:200V–30kV
•着陆能量范围:20eV–30keV
• 水平视场宽：10mm工作距离下为3.0mm（对应于最小放大倍率x29）
•10mm分析工作距离1kV时电子束分辨率:1nm
•轻松安装和维护的电子枪–自动烘烤、自动启动、无需机械合轴
•保证的最短灯丝寿命：24个月
离子刻蚀机RIE-1C
设定好工艺配方后“一键式”操作
可处理一片4英寸晶片或多枚切片
工艺完成时响铃通知
安全设施以保护操作员和设备
紧凑式设计
小体积可节省空间
高速精密切割机 Allied TechCut 5™
可快速更换的夹具系统
Y轴可自动进行样品提升，调整范围为0.05"(1.27mm)-3"(76mm)每分钟
Y轴通过手轮手动操作进行调整
可调锯片速度范围：500-5000RPM
可以通过高速自动回缩装置调整切割深度
可以通过调整力度（低、中、高）来自动优化进给率
自动研磨机Allied MultiPrep™
前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率
后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率
精确主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转
双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度）
6倍速样品自动摆动
8倍速样品自动旋转
真空镶嵌机 Allied Tech Press 3™
5分钟内镶嵌两个样品
带键盘输入的7寸彩色LCD触摸屏控制所有功能
直观的界面针对生产力和功能进行了优化
安全传感器要求在启动前必须完全关闭卡口盖
一触式或瞬时式冲头伸缩
紧凑，占地面积小 防止碰撞、腐蚀和发热的外壳
ZEISS显微镜
•具有优化的操作理念
•拥有更高衬度和更高分辨率的新型光学系统
•基于“向前看”理念的升级设计
•保证稳定性和免震动工作的创新设计
•可选配使操作更加舒适的自动功能
•接触的人机工程学设计使操作使用变得简单无比
•实现高品质和可在线数字图像的集成系统
IR红外显微镜
一 、应用领域
⑴ MEMS
⑵ 封装测试
⑶ 航空航天领域
二 、功能
⑴ 可以穿透硅层，观察Si层底下的线路
赵工
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过
投稿/广告/推广/合作/入群/赞助/转发请加微信13488683602
