韦侨科技携手RAIN Alliance和NFC Forum，将于2024年5月15日在台中林酒店举办盛大的RAIN Connections Summit技术高峰会。此次峰会旨在汇聚行业精英，共同探讨RFID技术的未来趋势和应用前景。
作为RFID领域的领军企业，韦侨科技凭借其在该领域的深厚积累和技术实力，成功引领数码产品护照2.0的发展。通过RFID技术，每个产品都能获得独一无二的产品护照，实现全程追踪和透明化管理，加速循环经济的实现。
RAIN Alliance总裁Aileen Ryan对本次峰会在台湾台中举办表示热烈欢迎，她强调RFID技术在推动可持续发展方面的重要作用。而NFC Forum作为全球近场通讯技术的推广者，也将在峰会上展示其最新技术成果和应用案例。
此次峰会预计将有超过250位行业专业人士参与，他们将共同交流创新技术，分享成功案例，推动RFID技术的深入应用和发展。韦侨科技将借此机会展示其RFID技术的最新进展，与合作伙伴共同探讨RFID技术的未来发展方向。
