ictimes消息，天风国际证券分析师郭明錤日前发布的最新预测指出，英伟达将于2025年第四季度推出其下一代AI芯片R系列/R100，而系统/机柜方案则预计将在2026年上半年量产。

据预测，R100将采用台积电的N3制程技术，并搭配CoWoS-L封装技术，与B100采用相同技术。该芯片预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算需求。

英伟达对于AI服务器的耗能问题有所觉察，意识到其已成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，在R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，耗能改善也成为重点关注的问题之一。

这一预测显示了英伟达在AI领域的持续创新和技术实力。R100的推出不仅将为人工智能应用带来更高的性能，同时也将在能源效率方面取得重大突破，助力推动数据中心行业的可持续发展。