英特尔携手14家日企,实现封装后端制造自动化
来源:ictimes 发布时间:2024-05-07
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ictimes消息,随着美国和日本在半导体供应链地缘政治风险上的考量,英特尔与14家日本公司展开合作,计划投资数百亿日元,以推动后端芯片制造流程的自动化发展。
合作伙伴包括欧姆龙、雅马哈汽车、Resonac和Shin-Etsu Polymer等公司,英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki将领导这一项目。预计到2028年,他们将实现可行的技术目标。
随着前端半导体技术接近物理极限,后端工艺的竞争日益激烈。手工组装一直是后端生产的主要方式,但这种方式成本高昂,英特尔将自动化视为在美国和日本建厂的必要条件。
英特尔领导的合作伙伴将在未来几年内在日本建立试验性后端生产线,并寻求标准化后端技术,以提高生产效率。
日本企业在全球半导体生产设备和材料销售中占据重要地位,日本政府也大力支持这一领域。他们希望通过提供数百亿日元的支持来推动后端技术的发展。
后端自动化有望解决日本芯片工程师短缺问题,并为人工智能开发提供优势。此外,其他公司如台积电和三星电子也在日本推进后端生产研究。
市场预计,后端市场今年将增长13%,达到125亿美元,这一合作将推动半导体行业向前发展,为全球科技进步做出贡献。
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