英特尔与美国国防部近日宣布深化合作，共同打造基于18A制程的全球顶尖芯片。这项合作标志着美国本土芯片制造能力的显著提升，同时预示着国防军工领域将迎来技术革新。
此次合作的核心在于Intel 18A制程技术，这是英特尔的下一代制程节点，预计将在2024年下半年进入准备生产阶段。这一制程技术以其卓越的能效和性能，有望与全球最先进的芯片制造技术相抗衡。
根据“快速保证微电子原型-商业计划”（RAMP-C）的第三阶段规划，英特尔将与美国国防部共同完善制程技术、知识产权和上下游生态系整合解决方案，确保Intel 18A制程芯片能够顺利投入生产。
这些高性能的芯片将不仅满足商用客户的需求，如微软、NVIDIA、IBM等，推动高耗能运算和图像应用的边界，还将服务于国防承包商，如North Grumman和波音等，为国防军工领域注入新的活力。
此次合作不仅体现了英特尔在芯片制造领域的领先地位，也展现了美国国防部对于本土芯片制造业发展的重视。未来，我们期待这一合作能够持续推动全球芯片制造业的进步。
