欧盟半导体投资热:人才与市场挑战并存
来源:ictimes 发布时间:2024-05-06 分享至微信
欧盟正积极吸引半导体投资,以强化全球芯片供应链地位。德勒斯登成为欧洲半导体投资新热点,但挑战随之而来。
首先,资金问题凸显。欧盟虽设定目标,但相较于美国,公共资金仍显不足,导致项目推进面临资金瓶颈。
其次,人才匮乏成瓶颈。随着新投资进入,半导体产业对专业人才需求激增。然而,欧洲微电子专业人才储备不足,难以满足产业发展需求。
再者,市场需求问题不容忽视。欧洲缺乏先进的半导体产品终端市场,依赖外部供应。即便建立先进晶圆厂,若无足够客户需求,投资回报堪忧。
面对这些挑战,欧盟需采取积极措施。一方面,加大资金投入,确保项目顺利进行;另一方面,加强人才培养,提升欧洲在全球半导体产业中的竞争力。
同时,积极开拓欧洲内部市场,培育本土需求,确保投资回报。只有这样,欧盟才能在半导体领域取得长足进步,实现其全球战略目标。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
半导体投资热潮暗藏风险,产能过剩与库存升高引关注
2024-04-29
特斯拉FSD进军国内市场:机遇与挑战并存
2024-04-11
台积电移植美国:挑战与机遇并存
2024-04-26
麦格纳应对电动车市场疲软:挑战与机遇并存
2024-05-09
国内半导体设备国产率偏低:外商期待与隐忧并存
2024-04-12
热门搜索