半导体新创Rivos在经历了与苹果的诉讼风波后，如今已重整旗鼓，准备在AI芯片市场大展拳脚。尽管面临NVIDIA、联发科等巨头的竞争压力，Rivos仍决心在数据中心服务器AI芯片领域开创新局面。

Rivos凭借超过2.5亿美元的A轮融资，为接下来的研发和市场推广提供了坚实的资金保障。公司CEO Puneet Kumar表示，首款产品将基于RISC-V架构，专注于大数据分析和AI处理，并计划采用台积电先进的3纳米制程技术，确保产品的性能与效率。

同时，Rivos还将开发基于Open Compute Project模块化标准的数据中心硬件设备，以提供更为灵活的解决方案。这一战略旨在满足不同客户的需求，使Rivos在市场中占据一席之地。

尽管目前Rivos的产品尚未上市，但公司对未来充满信心。他们计划通过销售硬件与配套软件解决方案，为大型数据中心营运商提供一站式服务。