封装测试大厂撤离国内,日月光、京元电调整2024资本支出
来源:ictimes 发布时间:2024-04-29 分享至微信
在美中竞争加剧及半导体供应链受地缘政治影响的大背景下,台系封装测试大厂纷纷撤离国内市场,并调整其2024年资本支出计划。
日月光和京元电作为业界领军企业,其决策动向备受关注。近日,京元电宣布退出国内半导体制造业务,出售其子公司京隆科技股权,此举显示出台系厂商对全球半导体市场新变化的快速响应。
与此同时,封装测试业界的全球布局也在发生调整。美系及欧洲IDM企业加大东南亚投资,封装测试业者也开始将目光转向这一新兴市场。预计东南亚在半导体封装测试市场的地位将逐渐上升。
在此背景下,日月光和京元电等大厂纷纷调整资本支出计划。日月光预计其2024年资本支出将大幅调整,而京元电则计划增加资本支出以应对市场需求。
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