美国半导体补贴政策如狂风骤雨般席卷全球，带动了一场前所未有的芯片制造投资热潮。台积电等东亚半导体巨头纷纷调整供应链，将产能转向美日欧，全球晶圆制造迎来投资大浪潮。

《芯片战争》作者Chris Miller指出，尽管芯片法案面临争议，但巨额投资却正悄然改变行业格局。据半导体产业协会统计，未来十年投资总额高达3270亿美元，美国制造设施数量激增15倍。

Miller认为，政府补贴成为吸引投资的关键。尽管补贴竞赛早已开始，但美国及其盟友的补贴措施正加速投资回流。台积电美国工厂预计2025年初投产，政府补贴与晶圆厂建设紧密相连。

然而，Miller也警告称，新晶圆厂若无法找到足够客户，可能面临产能过剩风险。但科技业高层更担忧AI芯片短缺而非过剩。台积电已与多家科技巨头达成合作，英特尔也为微软制造AI处理器，投资热潮持续升温。

美国半导体补贴政策正引领全球半导体制造投资新趋势，行业变革与机遇并存。未来，随着更多政策出台和投资增加，半导体制造行业将迎来更加繁荣的新时代。