志圣工业在Touch Taiwan系列展上携手均豪精密和均华精密，共同展示了其前沿的面板产业技术。随着参展商增多，先进设备专区扩大为电子生产制造设备展，预示着智能制造时代的来临。

志圣工业凭借独特的ABF/热解胶撕膜解决方案，实现了低污染、高洁净度的生产，满足了面板产业对高质量材料的需求。其创新的G2C+联盟One Stop Solution服务模式，更是为面板产业带来了革命性的变化。

随着面板产业向PLP封装技术转型，志圣工业积极应对挑战，提出了创新的面板级撕膜及压膜解决方案。该方案融入了灵活性材料接触技术，确保了精密产品的保护，同时采用独特的杠杆加压方式，实现了均匀压力输出，提升了压膜效果。

志圣工业还展示了其在Micro LED制程方面的实力，与均豪、均华共同呈现完整的制程流程图，实现了七成以上制程站点的覆盖，为客户提供了一站式解决方案。

展望未来，志圣工业将继续以技术创新为驱动，推动面板产业的技术革新和发展，为全球消费者带来更优质、更高效的显示产品。