Sony，全球智能手机影像传感器市场的领军者，正积极研发一款划时代的新型堆叠式CMOS影像传感器（CIS）。这款CIS的最大亮点在于其创新的3D堆叠结构，其中特别加入了一层专门用于人工智能（AI）运算的芯片。
据Sony Semiconductor Solutions的研究人员透露，这款新型CIS采用三层堆叠设计，包括两个逻辑芯片和一个像素芯片。其中一个逻辑芯片经过优化，专门用于AI运算，旨在提升传感器的智能化水平，满足日益增长的影像处理需求。
Sony在影像传感器领域一直走在技术前沿。从早期的Exmor RS传感器到后来的DRAM堆叠式CIS，再到智能视觉传感器，每一次创新都为行业带来了革命性的改变。如今，Sony再次凭借其在半导体技术方面的深厚积累，成功研发出这款集成AI运算功能的新型CIS。
虽然新型CIS的研发过程中面临诸多技术挑战，如晶圆厚度、背面加工技术和晶圆平坦度等问题，但Sony有信心通过与半导体设备厂商等合作伙伴的紧密合作，克服这些难题，将这款革命性的产品推向市场。
未来，随着AI技术的不断发展，Sony的新型CIS有望在智能手机、安防监控、汽车等领域发挥重要作用，推动整个影像技术行业的进步。
