资策会产业情报研究所（MIC）发布半导体产业预测，全球半导体库存调整已近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持，预估2024年台湾半导体产值年成长13.6％，将达4.17兆元。

MIC预估，半导体将走出高库存阴霾。

针对次产业，由于有先进制程带动，预期今年台湾晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；存储器方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％。IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。

在全球半导体厂投资动态，MIC提出两大观察。一，2024年资本支出将恢复正成长，惟多数大厂依旧采取撙节政策，今年仅微幅成长2％，但展望2025年，预估全球半导体厂资本支出将提升至1,826亿美元，创十年新高，年成长13％。二，今年存储器厂投资重点将在HBM、DDR5等先进制程节点产能，主要为生成式AI大爆发、超级计算机等HPC应用驱动高频宽存储器（HBM）快速发展。