SK海力士龙仁半导体园区建设计划近日获得韩国政府的大力支持，预计将顺利于2025年3月动工。

此前，该计划因土地征收和用水问题而推迟，随着全球半导体市场竞争加剧，韩国政府决定站出来推动这一重要项目。据韩媒ZDNet Korea报道，韩国产业通商资源部部长安德根近日访问SK海力士龙仁半导体园区，先向相关人士听取工程现况、困难及建议事项后，再前往参观先进存储器生产基地施工现场。

安德根承诺将适时建设基础设施，确保领先技术及扩大出口。韩国政府还计划设立支持部门，并制定综合支持方案，以加强半导体材料、零组件、设备与IC设计的生态系统。

安德根表示，半导体超差距策略的关键在于速度，为避免韩国企业在竞争中落后，所有部门将齐心协力应对。韩国政府还将积极支持先进半导体出口扩张，以实现2024年1200亿美元的半导体出口目标。

龙仁半导体园区的建设对于SK海力士来说意义重大，将成为其最大生产基地和技术合作研发中心。韩国政府的支持将加速该项目的推进，有望为韩国半导体产业带来新的发展机遇。