美国正在积极向其盟友施压，要求它们限制向中国提供尖端半导体制造设备，并加强对这些设备的维护限制。此举是美国政府在长期的技术战争中采取的一项举措，旨在阻止中国制造更先进的芯片以增强其技术实力。

华为于2023年推出了搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机，这令美国官员感到意外。在这之后，美国加大了对盟友的施压力度，要求它们限制向中国提供尖端技术。拜登政府还宣布了新的限制措施，针对向中国出口美国制造的芯片设备。

这些规定使得美国公司难以为中国公司提供在新规定出台之前购买的设备的服务，进一步加剧了中美技术战争的紧张局势。美国正在与其盟友合作，推动对这些关键部件的服务限制措施，以阻止中国获取更先进的半导体技术。