缩小与台积电差距?传三星拿到高通入门级5G处理器订单
来源:全球半导体观察 发布时间:2020-09-09 分享至微信


根据《韩联社》的报导,韩国晶圆代工厂三星日前宣布拿下高通(Qualcomm)入门级5G移动处理器订单,藉此加紧脚步追赶与晶圆代工龙头台积电的差距。

之前高通才宣布,计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至入门级的Snapdragon 4系列移动处理器上,以规模化地加速5G在全球的商用化进程。高通还指出,与其他Snapdragon移动平台秉承的理念一致,全新Snapdragon 4系列在于提供真正针对全球市场的5G能力,从而支持5G的快速普及。透过该计划,高通预计将能够扩大全球的5G智能手机市场,以进一步从其中获利。

而根据《韩联社》的报导,针对高通预计将5G移动平台产品组合扩展至入门级的Snapdragon 4系列移动处理器的计划,三星方面已经取得高通该系列移动处理器的订单。

而随着新一代Snapdragon 4系列移动处理器即将在2021年推出,包括小米、OPPO和摩托罗拉等品牌手机制造商则都已经决定,在未来的新手机中使用高通的Snapdragon 4系列移动处理器。

报导表示,三星为了实现在2030年成为非存储器的系统半导体龙头,除了到2030年之前预计投入1,120亿美元的资金发展相关产品之外,在晶圆代工业务方面也积极争取客户的青睐。

之前,除了已经赢得蓝色巨人IBM Power系列服务器处理器的订单,日前还协助绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)生产新一代的RTX 3000系列绘图芯片。希望能藉此提高在晶圆代工领域的市占率,以进一步缩小与台积电的差距。

不过,报导还是特别点出,三星目前在晶圆代工市场的市占率仍远远落后台积电,根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,2020年第3季预估台积电仍以全球市占过半的53.9%稳居第一宝座,而且年成长率还高达21%,在前10大晶圆代工厂排名中,成长率排名第3。至于,三星在2020年第3季预估市占率仅有17.4%。而且年成长仅有4%,相较之下仍落后台积电一大段距离。


封面图片来源:拍信网

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