上海新微半导体有限公司近日宣布，其位于临港新片区的二期项目已正式启动，项目内容涵盖电子通信广电-微电子产品，总投资高达30亿元。资格预审已开始，并计划于2月27日进行公开招标。

该公司成立于2020年1月，总部位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为一家先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体专注于射频、功率和光电三大应用领域，提供多元化的晶圆代工及配套服务。项目包括新建三层厂房和仓库，力争加速射频与光电相关化合物半导体技术产业化。

新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进的外延、键合和衬底技术，成功实现与硅工艺的深度融合，取得性能和成本的双重竞争力。为进一步促进产业生态和升级产业链，该公司成立了上海市化合物半导体技术创新中心，致力于成为国内卓越的化合物半导体材料、器件、集成创新的策源地。

这一临港新片区二期项目的启动，将为上海集成电路产业注入新动力，助力国内半导体技术产业化，预示着行业迎来更为繁荣的未来。