韩国半导体公司东晶圆（DB HiTek）在电子行业市场低迷的背景下向员工发放了20%的绩效奖金，这一举措被视为吸引卓越人才、应对激烈人才争夺的举措之一。

尽管公司2023年销售与运营利润双双下降，分别减少了31%和65%，但东晶圆仍然坚持发放高额奖金，以提振团队士气。新入职员工的起薪高达5136万韩元，奖金约为1068万韩元，为行业内颇具吸引力。

在全球半导体市场短缺的情况下，东晶圆辩称其23%的营业利润率是团队共同努力的结果，为此奖励合理。公司计划增加汽车芯片产量，专注于开发高附加值的新型电力半导体产品，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），以提升市场竞争力。

业内观察指出，韩国半导体行业薪资水平相对较高，甚至超越日本和中国台湾，仅次于美国。然而，随着人才竞争的升级，韩国企业内的薪资差距逐渐扩大，凸显了半导体产业面临的严峻挑战。