近日，埃芯半导体成功完成数亿元B轮融资，得到华海金浦和浙创投的联合领投，原股东深创投进一步增持，同时有长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯等投资。这一轮融资将为埃芯半导体的研发和产品拓展提供强有力的支持，助力公司在晶圆制造前道量测领域不断提升竞争力。

埃芯半导体专注于半导体晶圆制造前道量测设备的研发、制造和销售，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染等领域。其产品规格达到国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺，已经服务于国内领先的晶圆制造厂商，实现了多款产品的小规模量产和复购订单。

埃芯半导体总部设在深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，分别在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室。这次融资将使得埃芯半导体能够更加坚实地推进研发投入、产品矩阵拓展，进一步提升其在晶圆制造前道量测产品领域的市场竞争力。

这次融资的成功也反映了投资者对埃芯半导体发展前景的乐观信心，相信在公司不断努力和创新下，其在半导体领域的地位将进一步巩固。