全球IC设计行业迎来历史性的第三季度，TrendForce报告显示，总收入激增17.8%，达到创纪录的4470亿美元。这一显著增长主要得益于智能手机和笔记本电脑的强劲库存季节，以及生成式人工智能芯片和组件的迅速推动。NVIDIA以45.7%的增长成为绩效最佳公司，其数据中心业务更是占据总收入的近80%。

高通凭借新推出的旗舰AP Snapdragon 8 Gen 3和新款Android智能手机的发布，第三季度营收环比增长2.8%，达到74亿美元左右。尽管增长强劲，NVIDIA的崛起使得高通市场份额下降至16.5%。博通则通过战略调整，在AI ASIC芯片和高端服务器产品方面取得成功，第三季度收入环比增长4.4%，达到720亿美元。

AMD和联发科分别实现8.2%和8.7%的营收增长，得益于云和企业市场对新技术的广泛采用。然而，一些IC设计公司如联咏和瑞昱则面临不确定性，营收分别下降了7.5%和1.7%。

韦尔半导体和Cirrus Logic凭借智能手机零部件需求实现显著增长，分别达到42.3%和51.7%。总体而言，TrendForce预计前十大IC设计公司在第四季度将继续增长，得益于库存水平逐步正常化以及智能手机和笔记本电脑市场的温和反弹。

在另一方面，美国半导体行业协会（SIA）预测，2023年全球半导体销售额将同比下降9.4%，达到5200亿美元，低于2022年的5741亿美元。

总之，全球IC设计行业在市场变动中表现强劲，NVIDIA等公司的崛起推动了行业的飙升，而半导体市场也有望在2024年迎来明显的增长。