Nextin交付新一代晶圆检测设备
来源:ictimes 发布时间:2023-12-01
分享至微信

韩国半导体检测设备专业技术企业Nextin在第三季度成功交付了其最新一代晶圆检测设备,价值高达70亿韩元。每台设备的成本达到600万美元,为半导体制造商提供了先进的光学图像对比技术,用于检测半导体元件制造过程中的微小花纹缺陷和杂质。
Aegis-DP和Aegis-II设备的推出标志着Nextin在半导体产业取得的重大突破。这些设备在半导体电路生成工艺中,通过光学图像对比方式提高了细微花纹缺陷和杂质的检测效率,为制造商的研发单位提供了强有力的工艺技术支持,同时提升了生产的良率。
Nextin的最新设备Aegis-3相较于Aegis-2,检测速度提高了30%。公司计划将更多套件供应给中国代工厂和内存芯片制造商。此外,Nextin还向其他芯片制造商提供ResQ(去除静电的极紫外工艺)和Iris(3D晶圆检查)等设备。
根据InvestKorea的数据,Nextin是韩国唯一专注于半导体检测设备的技术企业,专业制造和销售晶圆花纹缺陷检测设备,用于检测半导体元件制作工艺中的花纹缺陷和杂质。在半导体制作过程中,特别是在前道工艺领域,国内化率相较于后道封装工艺仍较低。Nextin的技术突破填补了市场上对于进口设备的依赖,为韩国半导体产业带来了新的发展机遇。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
华润微电子推出新一代TMBS器件
6 天前
慧荣科技将展示新一代SSD控制芯片
2025-05-16
Frontier AI Moneyball发布新一代人才数据
2025-04-07
基本半导体发布新一代碳化硅MOSFET
2025-05-06
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片
