隐冠半导体完成了新一轮融资
来源:ictimes 发布时间:2023-11-21 分享至微信

最近,隐冠半导体成功完成了一轮亿元以上的新融资,得到了新老股东的共同支持。这次融资由清石资本、昆仑资本、建信(北京)投资、青锐创投等多家机构联合投资,对于各位新老股东的鼎力支持,我们深感欣慰。


在过去的一年里,我们公司在产品技术方面取得了显著的进展,特别是在精度、速度和真空环境适应性等关键技术指标上取得了新的突破。我们成功解决了在量测、键合和芯片制造设备中常见的运动控制系统中的难题,这为行业带来了全新的可能性。


在商业化方面,我们不断优化业务布局,提高客户多元化水平,推动运营体系建设。我们的产品逐步走向市场,实现了量产客户的持续“复购”,显示出公司的可持续增长趋势。公司平台化技术实力不断增强,产业链战略的培育初见成效,业务规模持续扩大,关键经营指标迎来了快速增长。


在外部环境变幻莫测的情况下,我们公司一直秉持着“打造负有时代使命感的市场化公司”的初心。我们坚守在半导体装备精密运动系统和零部件领域,始终秉持“服务国家、服务产业、服务客户”的原则。我们迎难而上,不断创新,力争实现企业高质量发展,为国家半导体产业的腾飞贡献我们的力量。


在未来,我们将继续秉持技术创新和服务至上的理念,不断提升产品质量和技术水平,为半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。我们深知责任重大,必将不负众望,为行业发展谱写新的辉煌篇章。


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