10月27日，晶合集成在合肥隆重举行了三期晶圆工厂落成典礼。这座新工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”，彰显了晶合集成在汽车芯片制造领域的雄心壮志。

晶合集成自2015年成立以来，始终致力于12英寸晶圆代工业务，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。工厂规划分三期建设，其中一期+二期工厂总投资293亿元，A3厂于2022年末动工。

晶合集成董事长蔡国智在典礼上表示，面对未来，晶合集成将聚焦中国有望领先全球的新能源汽车行业，积极抓住细分领域中的增量市场。

近日，晶合集成发布了2023年前三季度业绩公告。报告显示，晶合集成今年前三季度的营收约为50.17亿元，同比减少40.93%；归属于上市公司股东的净利润约为3199万元，同比减少99.05%。然而，这并未影响晶合集成的长期发展策略。今年1至6月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比49.72%，110nm占比31.52%，150nm占比13.55%，55nm占比4.81%，其他业务占比0.4%。这表明晶合集成在不断优化产品结构，提升技术含量和竞争力。