利之达科技200万片陶瓷基板项目开工
来源:化合物半导体 发布时间:2023-10-16
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
近日,湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目,在孝感市孝昌县举行了开工奠基仪式,标志着这个总投资1.02亿元,达产后年产值超2亿元的项目正式启动。
[ 新闻来源:化合物半导体,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
化合物半导体
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
英伟达GB200 AI芯片明年出货将达200万片
2024-05-25
年产能超300万片,熙泰科技新微显示模组项目开工
2024-05-21
年产60万片!宁夏一半导体晶圆芯片项目开工
2024-05-12
富乐华:马来西亚功率半导体陶瓷基板项目封顶
2024-06-04
富乐华马来西亚功率半导体陶瓷基板项目封顶
2024-06-13
热门搜索