Nexperia与KYOCERA AVX Components(萨尔茨堡)合作，为高频电源应用生产新型碳化硅(SiC)整流器模块。新型功率器件专为工业电源、电动汽车充电端子和车载充电器等应用而设计。此次发布将进一步深化两家公司之间现有的长期合作伙伴关系。

下一代电源应用的制造商必须优先考虑最小化尺寸和重量。这种新型SiC整流器模块的紧凑尺寸将有助于最大限度地提高功率密度，从而减少所需的电路板空间并降低整体系统成本。

通过顶部冷却 (TSC) 和集成负温度系数 (NTC) 传感器的组合来优化热性能，该传感器可监控设备温度并为设备或系统级预测和诊断提供实时反馈。该整流器模块可在高达 175°C 的结温下工作，并采用低电感封装，便于高频操作。

Nexperia表示，此次合作将尖端的碳化硅半导体与最先进的模块封装相结合，使公司能够更好地满足市场对功率密度极高的电力电子产品的需求。该整流器模块的发布将是Nexperia和京瓷AVX设想的长期碳化硅合作伙伴关系的第一阶段。

Nexperia预计新的SiC整流器模块原型将于2024年第一季度上市。

审核编辑：彭菁