台积电预料将在熊本县兴建第二座工厂，据传将引进6纳米制程技术。法新社
台积电传出将获得日本政府补贴，以兴建在日本熊本县的第二座晶圆厂，而且这座晶圆厂将引进的是6纳米的先进制程技术。
日经新闻（Nikkei）报导，台积电将在日本境内的晶圆厂中，引进6纳米的先进制程技术产线，地点将是熊本县第二座晶圆厂。在熊本县兴建的第一座晶圆厂，设厂投资86亿美元，目前设厂进展顺利，预料可按预定计划于2024年底前量产，产品将是28/22纳米与16/12纳米芯片。
据报导，台积电研拟在日本熊本县将兴建的第二座晶圆厂，总投资额约2万亿日圆（134亿美元）。
对此，日本经产省正提出2023年度（2023/4~2024/3）预算修正案，该案之中将提出针对台积电在熊本县的第二座晶圆厂，提供最高9,000亿日圆的设厂补贴。
延伸报导日本拟补贴台积电熊本第二厂 规模更胜首座
熊本第二座晶圆厂预计将在2024年夏动工，2027年量产，目标月产能6万片，可生产6纳米与12纳米逻辑IC，将供应Sony等厂商。
另外，日经与东京电视台（TV Tokyo）报导，台湾半导体厂力积电与日本SBI Holdings合作要在日本兴建的晶圆厂，日本经产省将提出1,400亿日圆的补贴预算。
美国半导体厂英特尔（Intel）规划在日本进行的半导体制造自动化研发计划，日本经产省也将提出500亿日圆的预算提供补贴。
日本晶圆厂Rapidus的下一代半导体研发，日本经产省将提出5,900亿日圆的补贴预算。
对于车用芯片与AI芯片的设计，也将提出1,000亿日圆左右的补贴金预算。
上述的日本经产省对半导体业之补贴金预算，合计约3.55万亿日圆，将与日本财务省协商后确定最终的补贴金额。
责任编辑：张兴民
